关于华源半导体

苏州华源半导体有限公司成立于 2025 年 11 月

公司主营半导体制程辅助设备及核心零配件耗材，依托 “自主培育、股权收购、战略协同” 多元发展路径，助力半导体产业链国产替代进程。

产品设备

快速退火炉（RTP）

温控设备（CHILLER）

磁悬浮分子泵（TMP）

快速退火炉（RTP）

温控设备（CHILLER）

磁悬浮分子泵（TMP）

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Clean wafer

Chuck Cleaning Wafer 简称CCW、吸盘清洁片，是半导体设备专用粘性清洁晶圆，以标准硅片 / 玻璃片为基底，单面涂布高交联无尘吸附高分子涂层；将带胶面朝下吸附接触静电吸盘（ESC）、真空吸盘、探针台载台，在不打开腔体的前提下，快速粘除吸盘表面颗粒、工艺薄膜残渣、金属碎屑，属于设备预防性维护专用耗材。

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TC Wafer

Thermal Coupling Wafer 简称TC Wafer、热电偶晶圆，是半导体工艺专用带分布式微型热电偶传感器的测温校准晶圆，通过在基材表面预埋多组热电偶测温结点，用于直接采集晶圆表面全域真实温度场数据，是半导体制程温控设备校准、工艺热场验证的核心标准工具。

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耗材零部件

TC Wafer

Clean wafer

服务代理

: 华源半导体控股子公司寰鼎集成电路（上海）有限公司（Premtek）深耕国内半导体封测、晶圆制造领域二十余年，依托成熟工程师团队与全国产线服务网络，承接爱德万（Advantest）和是德科技(Keysight Technologies)测试设备配套本地化技术服务、备件耗材、设备运维一体化代理业务，面向封测厂、晶圆测试实验室、芯片设计企业提供全周期配套支撑。

设备代理

Hanmi Semiconductor(Korea)
Nordson March(USA)
Heller Industries(USA)
DI(Korea)
EPM (Canada,former MOSAID)

Hanmi Semiconductor(Korea)

TC bonder

FC bonderTC

Saw singulation

EMI AT/DT

Laser cutter

Grinder

etc

EMI Detach

EMI Attach

Saw Singulation VP6.0D

FC Bonder 3.0

2.5D Big Die Bonder

HBM TC Bonder

Nordson March(USA)

Plasma Cleaner

Plasma Etcher

R.I.E. (Reactive Ion Etching) System

R.I.E. (Reactive Ion Etching) System

Plasma Etcher

Plasma Cleaner

Heller Industries (USA)

Reflow oven for soldering and curing with the unique capability of vacuum and formic acid

Heller Industries

DI (Korea)

Reflow oven for soldering and curing with the unique capability of vacuum and formic acid

DR1000

AF9200 100Mhz

High Power DL2600

Middle Power DL1752A/55A

EPM (Canada,former MOSAID)

General Purpose & High-Speed Memory Bench Tester

EPM