应用场景:芯片制造的超高真空核心设备,是前道 Fab、后道封装、量检测试及先进工艺的标配,是保障良率与设备寿命的“真空心脏”。
出品公司:苏州致源真空科技有限公司
系统级可靠度
超精密加工、无应力装配
高速驱动控制、全维度监测保护
材料疲劳预测、热形变控制
磁浮轴承、微米级悬浮
流体动力学设计、高速转子动力学
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