应用场景：芯片制造与测试的核心温控基础设施，覆盖前道晶圆制造、后道封装测试、量检测试、先进封装 / 光电子四大核心场景。
出品公司：无锡暖芯半导体有限公司
产品标配化
通讯集成
适配行业全系列主设备机型
设备模块化（氟化液用量减少30%+）
占地面积小
安装方便
移动便捷
变频控制+PID控制算法
节能40%+
±0.1°C(@Constant Heat Load)
-80℃至+200℃
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